快科技9月20日消息,Redmi 2023年度收官之作——Redmi K70系列预计最快会在11月发布,有望成为新一代旗舰焊门员。

日前,一款型号为“Xiaomi 23117RK66C”的手机在Geekbench跑分平台现身,结合型号来看,该机正是Redmi K70 Pro。

新一代焊门员!Redmi K70 Pro跑分出炉:骁龙8 Gen3性价比旗舰

跑分信息显示,其单核成绩为1100分、多核5150分,提供16GB运存版本。

新一代焊门员!Redmi K70 Pro跑分出炉:骁龙8 Gen3性价比旗舰

据了解,Redmi K70 Pro将搭载高通骁龙8 Gen3年度旗舰处理器,由于是测试机型,因此该跑分并不能体现出最终实力,性能没有完全释放,在量产机上跑分还会进一步提高。

作为对比,高通骁龙8 Gen 2的Geekbench 5单核跑分为1490分、多核在5250分左右,联发科天玑9200+的单核跑分1580分、多核心5100分左右,不同机型跑分有所不同,以上成绩仅供参考。

据爆料,Redmi K70 Pro依然会配备2K直屏,或继续砍掉塑料支架,提升视觉效果和质感,同时支持125W快充,性价比应该会很高。

根据IMEI数据库信息,Redmi K70系列至少会有三款新机,分别为Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。