Intel有个4年掌握5代CPU工艺的计划，起点是12代酷睿，目前12代、13代酷睿已经落地了，工艺还是Intel 7，明年就是首发Intel 4+EUV工艺的14代酷睿Meteor Lake，2024年则会是15代酷睿Arrow Lake。

Arrow Lake会跟14代Meteor Lake一样采用3D Foveros封装，pitch间距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多，LGA2551接口则会兼容14代。

其中CPU模块会使用Intel自家的20A工艺，这是Intel 3工艺的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米（A代表的是Angstrom，1纳米等于10埃米），字面上等效友商的2nm工艺。

20A工艺还会首发支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升，预计在2024年上半年量产。

GPU方面，Arrow Lake则会使用台积电的3nm工艺，因此GPU规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。

CPU架构方面，Arrow Lake会升级Lion Cove微内核，IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升，也就是超过10%以上。

Arrow Lake的进展要紧随Intel 20A工艺的发展，好消息是Intel未来的工艺似乎都不错，20A工艺已经有内部测试芯片做了流片，不出意外就是15代酷睿了。

当然，Arrow Lake现在还在早期测试阶段，我们之前报道过14代酷睿已经流片，而且配套的Intel 4+EUV光刻工艺达到了接近量产的地步，进度快很多，20A还有很多工作要做。