即将推出的「M2 Max」芯片的Geekbench分数已经在网上曝光，让人们更仔细地了解即将推出的苹果自研处理器的性能水平和具体细节。

根据Geekbench性能测试数据，M2 Max这款芯片，预计搭载在2023年春季推出的MacBook Pro上，单核测试分数达1899，相比于上一代旗舰芯片M1 Max，M2 Max单核性能提升近20%。

作为比较，Mac Studio中的M1 Max芯片的单核得分是1755，多核得分是12333。如果M2 Max芯片的结果是准确的，那么即将推出的芯片的性能提升将相对较小。

2022年6月宣布的M2芯片是基于台积电5纳米工艺的增强版。即将推出的M2 Pro和M2 Max芯片将采用什么制造工艺还不完全清楚。虽然它们可能采用与标准M2芯片相同的增强型5纳米工艺，但也有传言说它可能跃升至3纳米，提供显著的性能和电源效率提升。

根据测试结果显示，该芯片在一台运行macOS Ventura13.2的Mac上进行了测试，该系统尚未进入开发者或公开测试阶段。据传，第一批有望采用M2 Pro和M2 Max芯片的Mac是更新的14英寸和16英寸MacBook Pro，而Mac Studio将在明年某个时候跟进。更新的MacBook Pro最初被传言将在10月至11月推出，但现在预计将在2023年初推出。

苹果为2023年准备了几款Mac，包括更新的MacBook Pro，更新的iMac，以及传闻已久的苹果芯片Mac Pro。