据路透社报道，IBM公司周二表示，它正与日本支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。

Rapidus提出目标，在IBM的协助下，力争从2027年起制造制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的微小半导体。据悉，Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。

据了解，Rapidus于今年8月成立，丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。今年11月，日本宣布向Rapidus提供700亿日元资金。