据路透社报道,IBM公司周二表示,它正与日本支持的芯片制造商Rapidus合作,以帮助其制造目前最先进的芯片。

Rapidus提出目标,在IBM的协助下,力争从2027年起制造制程2纳米(1纳米为10亿分之1米)的微小半导体。据悉,Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。

据了解,Rapidus于今年8月成立,丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元。今年11月,日本宣布向Rapidus提供700亿日元资金。