IT之家8月22日消息，Digitimes报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。

报告的付费预览内容中写道：“后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求持乐观态度，该芯片将使用台积电的3nm工艺技术制造，据业内消息人士称，该芯片将于今年晚些时候开始生产。”

不过，至少在2023年第一季度之前，台积电不太可能从整体3nm芯片生产中获得可观的收入。

这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致，该报道称台积电将在2022年底前开始为苹果生产3nm芯片。该报道称，苹果首款3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片，并补充说明年的iPhone15Pro机型中的A17Bionic芯片也将是3nm芯片。

IT之家了解到，彭博社的Mark Gurman预计M2Pro芯片将用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型，以及将取代当前基于英特尔芯片的Macmini。Gurman认为，苹果计划在10月的活动中发布多款新Mac，但目前尚不完全清楚这是否包括新的MacBook Pro和Macmini机型，或者苹果是否会等待在2023年发布其首款采用3nm芯片的Mac。

苹果M1系列芯片和M2芯片都采用了台积电5nm及其改进工艺，向3nm芯片的过渡将提高Mac和iPhone的性能和能效。