3月8日消息，据9to5Mac报道，苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。

报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。

据台积电透露，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

而上一代5nm相较于7nm，逻辑密度增加高达1.8倍，相同功耗下速度增快约20%，相同速度下功耗降低约40%。

不难看出，3nm制程带来的性能提升幅度，并没有5nm那么大，但3nm制程的价格却更贵了。消息指出，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长。

台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2万美元，相比7nm制程的价格翻倍，相比5nm制程涨幅也有25%。

由此看来，苹果使用台积电3nm工艺，应该是付出了很高的成本。