据共同社消息，日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司，取名为Rapidus。

据报道，新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。据悉，日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事。

日本广播协会（NHK）消息称，Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2纳米或更小的尖端半导体。目前，量产正在推进到3纳米，但新公司将吸引海外工作的日本工程师，为2纳米以下半导体的生产铺平道路。