vivo官方微博今天宣布，vivo X90 系列及Hi-Fi无线耳机新品发布会将于 11 月 22 日19: 00 举行。

图片来自 vivo

综合目前的消息，全新的 vivo X90 系列将包含 X90、X90 Pro 和 X90 Pro + 三个版本，分别将搭载天玑 9200、天玑 9200 和骁龙 8 Gen2 旗舰平台。值得一提的是，vivo X90 系列将全球首发天玑 9200 芯片。

据了解，联发科天玑 9200芯片采用台积电第二代4nm工艺，配备新一代Cortex-X3 超大核，搭配 3 个A715 性能核心、 4 个A510 能效核心，对比天玑 9000 单核性能提升12％、多核性能提升10％。

而Hi-Fi无线耳机新品则是vivo TWS 3 系列耳机，其号称搭载新一代 LE Audio 蓝牙音频技术，支持蓝牙 5.3，行业首发全链路无线真 Hi-Fi，还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3 游戏低延迟、多设备双连接等。